제목 | 일본 JPCA 공동부스관 참가기업 모집(~3/27) | 2017-03-13 |
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내용 | 2017 일본 JPCA 전시회가 일본 도쿄 빅사이트에서 2017.6.7(수)부터 6.9(금)까지 개최됩니다.
○JPCA=Japan Electronics Packaging and Circuits Association는 프린트 회로기판과 전자 패키징 제조를 포함하는 기업의 최신 기술 제품을 3일 간 볼 수 있는 산업 이벤트 행사입니다. 성균관대 RIS사업단에서는 기판 등에 적용되는 도금기술에 대한 홍보 및 기업 핵심 기술 홍보로 국내 산업과 일본 수요기업간 매칭을 위한 마케팅을 수행할 예정입니다.
○참가신청 자격 : 성균관대학교 RIS사업단 참가업체 중 우수 기술 보유 기업
○선정기업 준비사항 : 일본어 판넬 및 리플렛 제작을 위한 한글 판넬 자료(한글, PPT 등), 우수 전시 샘플, 기업 사업화 달성을 위한 기술 홍보 자료
○JPCA 전시회 지원사항 : 기업 제품 및 기술홍보, 제품 운송 및 운송료 부담, 일본 바이어 미팅/매칭, 일본어 판넬 및 리플렛 제작 홍보
*기업측 전시회 참가인원에 대한 경비(항공 및 숙박료 등)는 자체 부담
참가를 희망하는 기업에서는 3월 27일(월)까지 참가 희망여부를 asduin@skku.edu로 회신해주시기 바라며 검토 후, 기업을 선별하여 해당 업체에게 자료 요청 및 홍보 마케팅 준비를 위해 개별 연락 드리겠습니다. (부스 규모에 따라 전시 품목 또는 참가여부가 제한될 수 있음을 양해 바랍니다.)
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